Pasta Térmica en Jeringa UG-90 – Rendimiento térmico superior para CPU, GPU y componentes electrónicos

Pasta Térmica en Jeringa UG-90 – Rendimiento térmico superior para CPU, GPU y componentes electrónicos

La pasta térmica en jeringa ug-90 un compuesto térmico de alto rendimiento diseñado para optimizar la transferencia de calor entre procesadores (CPU), tarjetas gráficas (GPU) y sus respectivos sistemas de disipación (coolers o heatsinks). Su fórmula avanzada, basada en micropartículas conductoras de alta calidad, permite una disipación térmica eficiente, ayudando a mantener estables las temperaturas y prolongando la vida útil de los componentes electrónicos.

Presentada en un práctico formato tipo jeringa, la UG-90 permite una aplicación precisa y limpia, ideal tanto para usuarios profesionales como aficionados al hardware. Ya sea para ensamblajes de computadoras, mantenimiento preventivo o aplicaciones en consolas de videojuegos, la UG-90 destaca por su confiabilidad, durabilidad y excelente relación calidad-precio.

🔍 ¿Qué es la Pasta Térmica en Jeringa UG-90?

La UG-90 es una pasta térmica compuesta por silicona con aditivos de óxidos metálicos y micropartículas cerámicas que mejoran la conductividad térmica entre superficies de contacto irregular, como el encapsulado del procesador y la base del disipador. Su objetivo es llenar los microespacios y grietas invisibles a simple vista, donde el aire —mal conductor del calor— quedaría atrapado.

Con una alta conductividad térmica (normalmente entre 4.5 y 6.0 W/mK, dependiendo del lote), la UG-90 ofrece un rendimiento más que suficiente para la mayoría de aplicaciones, desde computadoras de oficina hasta estaciones de gaming o servidores exigentes.

⚙️ Características técnicas destacadas

• Modelo: UG-90

• Formato: Jeringa de aplicación directa (1g, 3g, 5g o 10g según presentación)

• Color: Gris plata

• Conductividad térmica: Aproximadamente 4.8 W/mK (valor típico)

• Resistencia térmica: Baja, ideal para transferencias rápidas

• Rango de temperatura operativa: -30°C hasta +250°C

• No conductiva eléctricamente: Evita riesgos de cortocircuitos

• Viscosidad: Alta, no gotea ni se escurre una vez aplicada

• Compatibilidad: Intel, AMD, Nvidia, PS3, PS4, PS5, Xbox, portátiles, etc.

🛠️ Aplicaciones recomendadas

• Instalación o mantenimiento de procesadores de PC (Intel/AMD)

• Sustitución de pasta térmica en GPUs y tarjetas gráficas

• Aplicación en consolas de videojuegos (PlayStation, Xbox)

• En laptops y notebooks para mejorar disipación en espacios reducidos

• Servidores y workstations de alto rendimiento

• Equipos de minería de criptomonedas

• Aplicaciones industriales en controladores, fuentes de poder o módulos electrónicos

✅ Ventajas clave de la UG-90

1. Fácil aplicación: Gracias a su presentación en jeringa, se puede aplicar con precisión la cantidad exacta sin ensuciar.

2. Conductividad térmica eficiente: Mejora la transferencia de calor de manera inmediata tras su aplicación.

3. No conductiva eléctricamente: No daña los circuitos si ocurre un pequeño derrame.

4. No corrosiva: Segura para todos los materiales comunes en hardware (aluminio, cobre, acero inoxidable).

5. Duradera: Mantiene su rendimiento por meses o años, dependiendo del entorno de trabajo.

6. Buena relación calidad-precio: Ideal para técnicos, ensambladores y usuarios domésticos exigentes.

7. Reducción de temperatura notable: Puede reducir de 5 a 15 °C en comparación con pastas secas o genéricas.

📋 Modo de uso

1. Limpia bien la superficie del procesador y el disipador con alcohol isopropílico al 99% y un paño libre de pelusa.

2. Aplica una pequeña cantidad de UG-90 en el centro del procesador (del tamaño de un grano de arroz o lenteja).

3. Instala el disipador con presión firme y uniforme. La pasta se distribuirá sola al hacer contacto.

4. Enciende el equipo y monitorea las temperaturas con software como HWMonitor, CoreTemp o AIDA64.

⚠️ Recomendaciones y precauciones

• No aplicar en exceso; demasiada pasta puede dificultar la disipación y generar exceso de presión.

• No es comestible ni debe entrar en contacto con ojos o mucosas.

• Guardar en lugar fresco y seco, con la tapa bien cerrada para evitar el secado.

• Se recomienda cambiar la pasta térmica cada 6 a 12 meses en equipos de alto uso, o cada 2 años en PCs normales.5890